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元器件失效分析-电子产品失效分析检测
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  • 2021-04-20
  • 来源:中科检测
  • 元器件失效分析电子元器件可靠性检测元器件可靠性检测
电子元器件技朮的发展和可靠性的提高奠定了现代电子产品及电子系统的基础。元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给元器件的设计,制造和使用者,共同研究实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。

电子元器件失效的目的是借助各种测试分析技朮和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。失效分析是产品可靠性工程的一个重要组成部分。失效分析被广泛应用确定研制生产过程中产生问题的原因,鉴别测试过程中与可靠性相关的失效,确认使用过程中的现成失效机理。

在电子元器件的研制阶段,失效分析可纠正设计和研制中的错误,缩短研制周期;在电子元器件的生产﹑测试和使用阶段,失效分析可找到电子元器件的失效原因和引起电子元器件失效的责任方。根据失效分析结果,元器件生产商改进元器件的设计和生产工艺,元器件使用方改进电路板设计,改进元器件或整机测试,实验条件几程序,甚至以此为根据不合格的组件供货商。因此,失效分析对加快电子元器件的研制速度 ,提高元器件的整机的成品率和可靠性检测有重大意义。

失效分析流程
(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?
(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。
注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。

失效分析服务项目
1.材料物理缺陷表征(SEM);
2.材料元素成分分析;
3.塑封元器件IC&LED开封;
4.金相切片;
5.X-ray 成像检查;
6.塑封器件超声波扫描检查;
7.外观检验;
8.元器件电性测试
9.BGA器件染色试验;
10.PCB镀层膜厚测试;
11.PCB铜箔厚度;
12.PCB耐压测试;
13.多层印刷布线的内部短/开路测试;
14.锡须量测;
15.PCBA焊接外观检;
16.元器件焊接强度测试;
17.焊接IMC合金分析;
18.电子产品焊接质量评估
19.镀层厚度量测

中科检测开展电子产品可靠性实验,可提供具有专业cma资质的可靠性检测报告,通过换届试验设备模拟气候环境的高温、低温等情况,加速反应产品在环境的状况、来验证其是否达到研发、设计、制造的质量目标、从而进行评估、确定产品的可靠性寿命。

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