电工电子产品长期在高湿闷热环境贮存、运输和运行时，电路板、电子元器件表面极易滋生霉菌。霉菌孢子在适宜温湿度下快速繁殖，不仅会破坏电路板外观，霉菌代谢产生的酸性分泌物还会腐蚀铜箔、引脚与焊点，造成绝缘电阻下降、漏电、信号异常，严重时直接引发短路、器件失效。电子产品长霉试验是验证电路板及元器件抗霉能力的核心可靠性项目，按照GB/T2423.16‑2022标准开展测试，能够提前识别电路板元器件的防霉薄弱点，规避产品在湿热场景下出现故障风险。

　　霉菌对电路板与元器件的主要危害

　　电路板、芯片、电容、连接器等元器件，在潮湿条件一旦被霉菌侵染，会产生多重损害，分为直接劣化与间接腐蚀两类。

　　直接作用：霉菌以电路板表面助焊剂残留、灰尘油污、部分塑胶封装材料作为营养源，大量生长菌丝，覆盖电路板线路、焊盘，造成引脚接触不良；部分元器件封装材质被霉菌分解，导致封装老化开裂，元器件防护能力丧失。

　　间接作用：霉菌代谢会生成有机酸类腐蚀性物质，即便电路板材料不被霉菌当作营养，代谢物依旧会腐蚀铜线路、金属镀层，造成铜箔氧化锈蚀。同时菌丝具备一定导电性，会降低PCB基材表面绝缘性能，出现漏电、高压爬电风险，引发设备误动作、整机宕机。

　　很多故障问题并非立刻显现，霉菌腐蚀属于缓慢渐进的破坏，产品出厂看不出异常，在南方潮湿、户外、井下等环境使用一段时间后故障集中爆发，给设备带来安全隐患。

　　电子产品长霉试验方法如何适配电路板测试

　　标准提供试验方法1与试验方法2，针对电路板元器件不同评估目的，选用不同试验程序。

　　试验方法1：评估电路板基材本征抗霉性能

　　采用无碳源不完全营养体系接种霉菌孢子悬浮液。霉菌想要生长，只能消耗电路板元器件自身材料。

　　如果PCB基材、元器件封装本身不含可供霉菌利用的营养物质，霉菌就无法大量繁衍。常规培养周期28d；当需要考核电路板电气性能变化时，培养周期延长至56d。适合评估PCB板材、元器件封装材料本身的耐霉菌能力。

　　试验方法2：模拟电路板表面存在污染物的工况

　　电路板生产组装后，表面往往残留助焊剂、粉尘油污，这些外来物质就是霉菌的营养来源。试验方法2使用含碳源营养液预处理样品，再接种霉菌孢子。即便元器件基材本身抗霉，表面污染物也会支持霉菌生长，用来复现电路板实际使用中沾染杂质后的发霉风险，培养周期28d。电路板整机、组装元器件测试，很多场景优先选用方法2模拟真实污染工况。

　　电路板元器件长霉等级判定与性能检测

　　培养周期结束，需要立刻开展检测，避免霉菌干涸变形，影响等级判断。使用肉眼搭配50倍体视显微镜观察电路板，按照标准划分0-3级长霉等级：

　　0级：放大50倍下，没有观察到明显长霉；

　　1级：显微镜下仅观察到长霉痕迹；

　　2a级：肉眼可见稀疏长霉，长霉面积≤5%；

　　2b级：多处均匀长霉，长霉面积≤25%；

　　3级：长霉面积＞25%。

　　电路板和元器件测试，不能只看外观霉斑。相关规范有要求时，需要维持高湿环境开展电气性能检测，对比接种样品与阴性对照组的绝缘、导通等电参数，区分故障来自霉菌腐蚀还是单纯高湿环境。一块电路板包含多种元器件时，PCB基材、芯片、连接器、塑胶部件需要分开进行长霉等级评定。测试完成去除菌丝，还可以显微镜观察铜箔、焊点被侵蚀腐蚀的程度。

　　中科检测是专业的电子产品长霉试验机构，开展抗菌防霉性能测试服务，可依据GB/T2423.16-2022标准针对电路板、PCB板卡、各类电子元器件、整机设备开展长霉试验，支持试验方法1、方法2不同严酷等级测试，出具完整规范检测报告，帮助企业评估电路板元器件耐霉菌性能，优化产品湿热环境可靠性。