通信用光电子器件芯片剪切力试验

通信用光电子器件芯片剪切力试验

中科检测可靠性实验中心具备各种通信用光电子器件的环境试验能力，为通信用光电子器件提供专业的芯片剪切力试验服务。
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通信用光电子器件芯片剪切力试验 试验背景

对于通信用光电子器件的可靠性来说，芯片剪切应力测试是必要的检测、监控和质量控制的重要项目。通信用光电子器件芯片剪切力试验可通过对光电子器件的芯片所加力的测量，观察在该力作用下产生的失效类型（如果出现失效）以及残留的芯片附着材料和基片/管座金属层的外形，来确定光电子器件的芯片和安装在管座或其他基片上所使用材料和工艺的完整性。
中科检测可靠性实验中心具备各种通信用光电子器件的环境试验能力，为通信用光电子器件提供专业的芯片剪切力试验服务。

通信用光电子器件芯片剪切力试验 试验范围

1、有源器件：有源器件包括光源、光检测器和光放大器，这些器件是光发射机、光接收机和光中继器的关键器件，和光纤一起决定着基本光纤传输系统的水平。
2、光无源器件：光无源器件主要有连接器、光纤准直器、耦合器、波分复用器/解复用器、光隔离器、光环形器、光开关、光滤波器、光衰减器等。

通信用光电子器件芯片剪切力试验 试验方法

按以下程序进行试验：
a）用测力计进行试验时，加力方向应与管座或衬底平面平行，并与被试验的芯片垂直；
b）用芯片接触工具在与固定芯片的管座或衬底基座垂直的芯片边沿施加力；
c）在与芯片边沿开始接触之后以及在加力期间，接触工具的相对位置不得垂直移动，以保证与管座/基片或芯片附着材料一直保持接触。

通信用光电子器件芯片剪切力试验 试验标准

GB/T 33768-2017 通信用光电子器件可靠性试验方法
GB/T 21194通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求
GB/T 18310.3-2001 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-3部分：试验 静态剪切力

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