MEMS器件温度循环试验

中科检测可靠性实验中心具备各种MEMS器件的可靠性综合环境试验能力，为MEMS器件提供专业的温度循环试验等服务。

我们的服务专项服务 MEMS器件温度循环试验

MEMS器件温度循环试验试验背景

高、低温交替环境会使器件内部产生交变应力，对于不同的材料可能会产生疲劳或者蠕变等效应，最终造成失效。MEMS器件温度循环试验可在器件不带电工作的情况下确定MEMS器件在高、低温交替变化下的可靠性，试验对象为工况温度会出现高低温交替变化的器件。
中科检测可靠性实验中心具备各种MEMS器件的可靠性综合环境试验能力，为MEMS器件提供专业的温度循环试验等服务。

MEMS器件温度循环试验试验范围

1、MEMS传感器：加速度传感器、陀螺仪传感器、压力传感器、惯性组合传感器、声学传感器、气体传感器、温度传感器、温度传感器、光学传感器、MEMS射频器件、微型热辐射传感器、磁传感器。
2、MEMS执行器：DMD数字微镜器件、喷墨打印头、生物芯片、射频MEMS、微结构、微型扬声器、超声波指纹识别等。

MEMS器件温度循环试验试验方法

1、由于MEMS器件在工艺、结构，封装上的特点，其在高低温交替变化下造成的应力等因素可能会出现可靠性问题。
2、样品在规定条件下应连续不中断完成不少于10次循环运行。在此期间，由于试验设计或设备故障，可中断试验，但中断次数不应超过规定循环总次数的10%。
3、试验温度范围宜采用-45℃~85℃，试验中15min内升温至高温，停留60min，15min内降温至室温，15min内继续降温到低温，停留60min，15min内升温至室温。

MEMS器件温度循环试验试验标准

GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
GB/T 26111 微机电系统（MEMS）技术术语
GB 2423.1电工电子产品基本环境试验规程试验A：低温试验方法
GB 2423.2电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法
GB 2423.3电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法
GB 2423.5电工电子产品基本环境规程试验Ea：冲击试验方法
GB 2423.6电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法
GB 2423.10电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动（正弦）试验方法