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陶瓷基板 检测介绍
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2O3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
陶瓷基板在电子封装中扮演着重要的角色。为保证其可靠性，需要进行多项测试，包括力学性能、热应力、振动冲击、湿度、盐雾腐蚀、焊接可靠性和压力等测试项目。
中科检测具备陶瓷基板检测资质能力，可以出具CMA、CNAS检测报告。
陶瓷基板 检测项目
力学性能：抗拉强度、握螺钉力、浸渍剥离、胶层剪切强度、耐划痕性能、耐龟裂性能、静曲强度和弹性模量（三点弯曲）、抗冲击性能、耐磨性能、压缩、抗滑值、蠕变恢复；
燃烧性能：燃烧热值、产烟毒性、氧指数、不燃性；
化学性能：耐酸性、耐碱性、耐溶剂性、耐候性、耐腐蚀性、耐油、耐氧化性等；
老化性能：耐光色牢度、耐高温性能、耐冷热循环性能、防潮性能、耐干热性能、耐水蒸气性能、冻融循环；
物理性能：吸水率、胶合强度、含水率、吸水厚度膨胀率、密度、漆膜硬度、漆膜附着力、外观、厚度和面积、耐香烟灼烧性能、耐污染性能、线性膨胀系数；
有害物质：石棉、甲醛释放量、VOCs、重金属（铅、镉、汞）、苯酚、reach、rohs等；
陶瓷基板 检测标准
GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准
SJ 21042-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造联线测试验证产品技术要求
SJ 21041-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造 工艺设备通用规范
STAS 9903-1989 用于粘连GESAROM陶瓷基板的纸
IPC TM-650 2.1.1.1-1987 陶瓷基板微部分
DB13/T 2303-2015 有机陶瓷基线路板
ISO 17841:2015 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 精细陶瓷基板的热疲劳试验方法
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