无铅锡膏检测

无铅锡膏是一种用于电子组装和维修的材料，其主要特点是不含铅，有助于缓解对环境的污染。中科检测提供无铅锡膏检测服务，检测报告具有CMA资质。

我们的服务建筑材料 无铅锡膏检测

检测介绍检测介绍

无铅锡膏是一种用于电子组装和维修的材料，其主要特点是不含铅。这种焊锡膏有助于缓解对环境的污染，因为它不含有传统焊锡膏中所含的铅，后者在高温下加热时会产生有毒的气体，对人体健康和环境构成威胁。无铅锡膏的使用不仅限于传统的含铅焊接剂，它还被广泛应用于制造各种类型的运动控制器、计算机硬件、移动设备和LED灯产品等。中科检测是专业的无铅锡膏检测机构，可开展各种无铅锡膏检测服务。

检测范围检测范围

球形无铅锡膏：是将膏状的无铅锡材料制成小球形状，在表面贴片焊接中应用较为广泛。且熔点低，可减少焊接温度对电路板的热影响，相对应降低了焊接中的风险。
粘稠型无铅锡膏：在手工或自动打标焊中广泛应用，其良好的成型性能和均匀的球形颗粒分布，能够满足电路板工艺制作中对于高精度、高密度等的要求。
波峰型无铅锡膏：是将无铅锡材料制成熔化状态，通过波峰机将其倒入焊接区域的一种工艺。由于其使用时无需额外的辅助操作，且在成本上有一定的优势，因此波峰型无铅锡膏在电子制造领域中应用较为广泛。
其他形式无铅锡膏：还有一些其他形式的无铅锡膏。例如，喷涂型无铅锡膏，其使用便捷，适用于大面积焊接，如电源板、变压器等部位的焊接。还有一种无铅银膏，因其较高的导电性能和较低的熔点，被广泛应用于高端电子器件的制造中。