铜箔检测

铜箔是一种非常薄的金属材料，通常用于电子行业，特别是在制造印刷电路板(PCB)中起着关键作用。中科检测提供铜箔检测服务，检测报告具有CMA资质。

我们的服务工业材料 铜箔检测

铜箔检测介绍

铜箔是由高纯度铜制成的薄片材料，厚度一般在0.005毫米至0.5毫米之间，具有金黄色的外观。它具有良好的导电性和延展性，且质地柔软，通常被用作电路板基底上的导电层。铜箔可以容易地粘合在绝缘层上，并接受印刷保护层，通过腐蚀处理可以形成所需的电路图样。
铜箔不仅应用于PCB制造，还广泛应用于电容器、电感器、电阻器、太阳能电池板、半导体封装材料等多个领域。此外，铜箔也用于锂电池的负极集流体，即锂电铜箔。中科检测是专业的铜箔检测机构，可开展铜箔检测服务。

铜箔检测范围

1、按加工方法：可以分为挤压盐铜箔、电解铜箔、复合铜箔、压延铜箔等。
2、按厚度：可以分为厚铜箔、常规厚度铜箔、薄铜箔、超薄铜箔等。
3、按表面状况：可以分为单面处理铜箔、双面处理铜箔、光面处理铜箔、双面光铜箔、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）等。
4、按应用范围：可以分为覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔、锂离子二次电池用铜箔、电磁屏蔽用铜箔等。

铜箔检测项目

基础项目：外观质量、尺寸、厚度、表面粗糙度、翘曲度、轮廓度、纯度、质量电阻率等
物理性能：抗拉强度、疲劳延展性、延伸率、剥离强度、载体分离强度等
工艺性能：可蚀刻性、化学清洗性、可焊性、处理完善性、抗高温氧化性等

铜箔检测标准

YS/T 1571-2022 高频高速印制线路板用压延铜箔
YS/T 1435-2021 电磁屏蔽用压延铜箔
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
GB/T 36146-2018 锂离子电池用压延铜箔
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
DB42/T 1092-2015 锂离子电池用电解铜箔
YS/T 1039-2015 挠性印制线路板用压延铜箔
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法