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铝基板 检测介绍
铝基板通常用于要求较高散热性能的电子设备中，如LED照明、功率模块、汽车电子、通讯设备等。铝基板的结构一般包括三层：电路层（通常是铜箔），绝缘层和金属基层。这种结构使得铝基板能够有效地将电路工作时产生的热量从绝缘层传导到金属基层，进而散发出去。与传统的FR4材料相比，铝基板能够承载更高的电流，热传导性能更佳，因此在高功率应用中具有显著优势。中科检测是专业的铝基板检测机构，可开展铝基板检测服务。
铝基板 检测范围
1、单面铝基板：一面覆盖有导电层，另一面直接与铝质基材接触，适用于对散热要求较高但电路复杂度不高的场合。
2、双面铝基板：两面都覆盖有导电层，中间由绝缘层隔开，适用于复杂的电路设计需求。
3、多层铝基板：由多层导电层和绝缘层交替叠加而成，每层之间通过微小的通孔实现电气连接，适用于高密度、高集成度的电子产品。
铝基板 检测项目
性能检测：外观质量、厚度、硬度、剥离强度、耐焊锡性、绝缘击穿电压、热阻、熟阻抗、导热系数、表面电阻、体积电阻、介电常数、介电损耗、耐燃性、耐腐蚀性能等
有害物质：铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬（Cr(VI)）、多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基）己酯（DEHP）、邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）
铝基板检测 服务优势
中科检测是国科控股旗下独立的第三方检测中心，可按照国家标准（GB）、国际标准化组织标准（ISO）、美国材料试验协会标准（ASTM）等相关铝基板检测标准和产品质量标准，对各类铝基板的质量进行分析评价。
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