锡铅焊料检测

锡铅焊料检测

铅锡焊料是一种锡基焊料,通常由锡、铅和其他金属元素组成,广泛应用于电子设备、电子组件、汽车和航空航天等领域。中科检测提供锡铅焊料检测服务,检测报告具有CMA资质。
我们的服务 工业材料 锡铅焊料检测

检测介绍 检测介绍

铅锡焊料是一种锡基焊料,通常由锡、铅和其他金属元素组成。铅锡焊料固化后形成的接头强度高、可靠性好、渗透性强、耐冲击性强、电导率高,非常适合用于电子设备和电子部件的连接。铅锡焊料通常可以使焊接处呈现金黄色或银色的外观。铅锡焊料广泛应用于电子设备、电子组件、汽车和航空航天等领域。在电子设备和电子组件中,铅锡焊料用于连接PCB板上的元器件,比如电解电容、电感、电阻器、晶震等。在汽车和航空航天应用中,铅锡焊料通常用于连接传感器、仪表、电线和电缆等等。中科检测是专业的锡铅焊料检测机构,可开展锡铅焊料检测服务。  

检测项目 检测项目

外观质量、化学成分分析(锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉、砷、铁等)、熔点、抗压强度、拉伸强度、屈服强度、伸长率、断面收缩率、冲击、电阻率、耐腐蚀性能等  

检测标准 检测标准

GB/T 10574.9-2017 锡铅焊料化学分析方法 第9部分:铝量的测定 电热原子吸收光谱法
GB/T 10574.8-2017 锡铅焊料化学分析方法 第8部分:锌量的测定 火焰原子吸收光谱法
GB/T 10574.14-2017  锡铅焊料化学分析方法 第14部分:锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法
GB/T 10574.7-2017 锡铅焊料化学分析方法 第7部分:银量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法
SN/T 4116-2015 锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的测定 光电直读发射光谱法
GB/T 8012-2013 铸造锡铅焊料
GB/T 10574.5-2003 锡铅焊料化学分析方法 砷量的测定
GB/T 10574.6-2003 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定
GB/T 10574.2-2003 锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定
GB/T 10574.4-2003 锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定